出货量全球第一！通信芯片巨头赴港IPO

据港交所11月30日披露，上海移芯通信科技股份有限公司（简称：移芯通信）递表港交所主板，中信建投国际为独家保荐人。

招股书显示，移芯通信是一家蜂窝通信芯片提供商，专注于蜂窝通信芯片的研发、架构设计及商业化，使各类设备能够通过蜂窝LTE/5G网络实现通信。

公司芯片产品矩阵覆盖低、中、高无线传输全速域，具备在“PPA（功耗、性能、面积/成本）”平衡方面的独特优势，可支持智能表计、车辆及工业设备等物理实体实现无缝数据交换。

此外，公司通过矢量增强端侧AI 和Open CPU技术赋能芯片产品，使其具备更强的智能化能力，能够高效完成数据采集、处理与交换。这些(xiē)能(néng)力(lì)进一步拓展了应用边界，覆盖从智能传感器、AI玩具、移动支付、可穿戴设备到网联汽车、工业自动化等广泛且更复杂的场景。

自2019年推出首款NB-IoT产品以来，公司持续扩展并完善产品矩阵，以满足快速变化的物联网市场需求。当前产品系列包括NB-IoT芯片EC616、EC616S、EC626，以及Cat.1bis芯片EC618、EC716、EC718和EC718M，可覆盖低速至中速传输等多(duō)类(lèi)应(yīng)用(yòng)需(xū)求(qiú)。

成(chéng)立(lì)以(yǐ)来(lái)，移(yí)芯(xīn)通(tōng)信(xìn)累(lèi)计(jì)融(róng)资(zī)超(chāo)15亿(yì)元(yuán)。其(qí)中(zhōng)，2022年(nián)宣(xuān)布(bù)完(wán)成(chéng)10亿(yì)元(yuán)C轮(lún)融(róng)资(zī)，由(yóu)软(ruǎn)银(yín)愿(yuàn)景(jǐng)基(jī)金(jīn)二(èr)期(qī)领(lǐng)投(tóu)，凯(kǎi)辉(huī)基(jī)金(jīn)、基(jī)石(shí)资(zī)本(běn)、广(guǎng)发(fā)乾(gān)和(hé)和(hé)乔(qiáo)贝(bèi)资(zī)本(běn)跟(gēn)投(tóu)，老(lǎo)股(gǔ)东(dōng)启(qǐ)明(míng)创(chuàng)投(tóu)、烽(fēng)火(huǒ)资(zī)本(běn)、复(fù)朴(pǔ)投(tóu)资(zī)、兴(xìng)旺(wàng)投(tóu)资(zī)和(hé)汇(huì)添(tiān)富(fù)资(zī)本(běn)持(chí)续(xù)跟(gēn)投(tóu)。

上(shàng)半(bàn)年(nián)营(yíng)收(shōu)3.4亿(yì)

招(zhāo)股(gǔ)书(shū)显(xiǎn)示(shì)，移(yí)芯(xīn)通(tōng)信(xìn)2022年(nián)、2023年(nián)和(hé)2024年(nián)的(de)营(yíng)收(shōu)分(fēn)别(bié)为(wèi)4.10亿(yì)元(yuán)、5.33亿(yì)元(yuán)和(hé)5.52亿(yì)元(yuán)；对(duì)应(yīng)毛(máo)利(lì)分(fēn)别(bié)为(wèi)-1482万元、4765万元和1.23亿元，毛利率从-3.6%提升至8.9%，进一步升至22.3%。

同期，公司利润分别为-9804万元、-1.58亿元和1240万元；期内利润率分别为-23.9%、-29.7%和2.2%。

2025年上半年，公司实现营收3.37亿元，同比上年同期的2.98亿元增长13.1%；期内利润为1685万元，高于上年同期的1331万元；期内利润率达到5%。

其中，芯片销售收入占总营收的86.7%，NB-IoT芯片销售占比为20.8%，Cat.1bis芯片销售占比为65.9%。

NB-IoT芯片出货量全球第一

根据弗若斯特沙利文的报告，移芯通信已稳居全球蜂窝物联网芯片市场竞争格局的领先地位。2024年，全球蜂窝通信芯片出货总量为5.72亿颗。其中，移芯通信蜂窝通信芯片出货量达到8740万颗，占全球总量的15.3%，位列全球第三。

从(cóng)招(zhāo)股(gǔ)书(shū)附(fù)注信息来看，全球蜂窝通信芯片五大供应商分别为高通（公司A）、翱捷通信（公司B）、移芯通信、紫光展锐（公司C）和芯翼信息科技（公司D）。

分品类来看，2024年，全球NB-IoT芯片出货总量达到6860万颗。移芯通信NB-IoT芯片出货量为2630万颗，占全球市场的38.4%，位居全球第一。紧随其后的是芯翼信息（公司D）、上海海思（公司E）、紫光展锐（公司C）和高通（公司A）。

同时，全球Cat.1bis芯片出货总量达到2.686亿颗。移芯通信Cat.1bis芯片出货量为6110万颗，占全球该细分市场的22.7%，位居全球第二。全球第一为翱捷通信（公司B），第三(sān)至(zhì)第(dì)五(wǔ)分(fēn)别(bié)为(wèi)紫(zǐ)光(guāng)展(zhǎn)锐(ruì)（公(gōng)司(sī)C）、芯(xīn)翼(yì)信(xìn)息科技（公司D）以及归芯科技（公司F）。

报告称，全球蜂窝通信芯片市场持续高速增长，出货量已从2020年的3.43亿颗提升至2024年的5.72亿颗(kē)，年(nián)复(fù)合(hé)增长率达到13.6%。随着下游应用场景不断延伸、市场需求持续扩大，预计该市场将进一步加速发展，出货量将从2025年的6.53亿颗增长至2029年的10.01亿颗，年复合增长率为11.9%。

与此同时，中国蜂窝通信芯片市场也在快速扩张，出货量从2020年的1.89亿颗增长至2024年的3.67亿颗，年复合增长率为18.0%。在应用场景持续丰富、需求稳步走强的推动下，预计中国市场将保持增长态势，出货量将由2025年的4.27亿颗增至2029年的6.89亿颗，年复合增长率达到13.4%。

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